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近期高盛 (Goldman Sachs) 將日本特殊玻璃纖維製造商日東紡 (Nittobo) 的投資評級上調至「買入」，主因在於臺積電 (TSMC) 的玻璃基板 (Glass Core Substrate, GCS) 技術導入速度較預期緩慢。報告評估，GCS 的大規模商業化量產時間點可能需推遲至 2030 年之後。在此過渡期間，為瞭解決大尺寸晶片封裝的物理限制，市場將高度依賴更厚的味之素 ABF 核心基板，進而直接推升對日東紡高階 T 型玻璃纖維布的市場需求。分析師郭明錤亦認同此保守時程，並預期臺積電及相關供應鏈如羣創 (Innolux) 與揖斐電 (Ibiden)，在近期的法人說明會中難以釋出突破性進展。
高盛上調日東紡評級，理由是 GCS 量產推遲！
臺積電研發的玻璃基板 (GCS) 雖為下一代先進封裝的關鍵，但高盛報告指出，因玻璃通孔 (Through Glass Via, TGV) 等製程尚待突破且成本較高，其商業化規模生產預計延至 2030 年後。在此過渡期，市場仍依賴傳統 ABF 基板來支撐高效能運算 (HPC) 需求。為解決大尺寸封裝易產生的翹曲 (Warpage) 問題，ABF 需採用更厚的核心材料，此現象直接提振了日東紡高階 T 型玻璃纖維布的訂單需求，故高盛上調日東紡的投資評級至「買入」。
羣創跨足先進封裝的長期潛力與短期挑戰
臺積電日前攜手日本 ABF 基板龍頭 Ibiden 與臺灣面板廠羣創（Innolux），啟動「CoWoS 玻璃基板導入」三方驗證計畫，目標針對大尺寸 AI 晶片封裝在翹曲控制、熱管理、訊號傳輸及電源完整性等面向的挑戰提出解方。
(臺積電攜羣創、Ibiden衝刺CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝PLP關鍵材料)
在玻璃基板 (GCS) 供應鏈中，羣創扮演著玻璃核心材料精細加工的關鍵角色，負責單價極高的 TGV 相關製程。從面板產業跨足先進封裝，對羣創而言是獲取新商機與轉型的重要長期利多。然而，基於 GCS 技術發展放緩的現況，郭明錤預期臺積電和羣創在近期法說會提供重大更新的機率偏低，但也強調未來數據整體正向與 GCS 發展是不衝突的。
供應鏈初步成型，短期波動大於基本面變化
整體而言，雖然市場對 GCS 大規模量產的時間表抱持相對保守的態度，但臺積電、羣創與 Ibiden 的合作關係，顯示相關企業已在未來的 AI 先進封裝供應鏈中完成初步佈局。然而，考量到商業化進程緩慢，短期內難以釋放足以大幅改變市場預期的營收利多。在缺乏實質獲利轉換的階段，相關企業的短期股價走勢，可能更容易受到資金流向的影響，波動幅度將大於企業實際基本面的變化。本篇分析內容僅供參考，不構成任何實質投資建議。
