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天風國際證券分析師郭明錤最新產業調查指出，聯發科（2454）從眾多 ASIC 廠商中脫穎而出，有望成為馬斯克旗下半導體計畫 Terafab 的核心策略夥伴。若合作成真，聯發科將走入 Google、輝達與馬斯克三大 AI 科技陣營，成為全球 AI 晶片供應鏈中最不可或缺的臺灣力量。
Terafab 是什麼？馬斯克的自建半導體晶圓廠大夢
作為馬斯克旗下的內部 IC 設計單位，Terafab 計畫整合了 Tesla、xAI 與 SpaceX 的晶片需求，目標是打造涵蓋地面 AI 推論與太空環境的專屬晶片產品線。該計劃也展現了馬斯克的野心，不僅同步與臺積電、三星、英特爾三家頂尖晶圓廠合作，推進 AI 系列、Dojo 系列及 SpaceX 專用晶片等六個以上晶片專案，甚至將設計週期壓縮至僅 9 個月，遠低於業界 18 至 24 個月的標準。
然而，龐大的執行壓力也伴隨而來。郭明錤揭示了 Terafab 面臨的三大挑戰：
- 範疇壓力：須垂直整合光罩設計、邏輯、記憶體與先進封裝四大關鍵製程，規模與複雜度業界前所未見。
- 時間壓力：英特爾 14A 製程的 PDK 0.9 預計 2026 年 10 月才對外開放，若錯過此窗口，Terafab 2028 年小量生產目標恐將落空。郭明錤更指出，Terafab 目前正以高於市價的價格搶購設備，反映其時間壓力之大。
- 人力壓力：Terafab 設計團隊規模僅是蘋果晶片設計部門的十分之一甚至更少，卻要在更短的時間內完成更多困難任務。
為何是聯發科？三大關鍵優勢
郭明錤分析，正是因為這三重壓力，Terafab 急需一個能補足執行缺口的外部夥伴，而聯發科具備以下三項關鍵條件：
深耕英特爾生態系
聯發科在英特爾（Intel）16 製程有前端設計經驗，並直接參與過 EMIB-T 先進封裝技術，熟悉英特爾的合作模式。這項優勢讓聯發科能協助 Terafab 快速掌握 14A PDK 0.9 釋出後的關鍵窗口，加速製程導入。
Google TPU 合作表現超乎預期
聯發科與 Google 的首款 TPU 合作晶片「8t」預計於 2026 年第四季量產，另一款代號「Humufish」的專案進度更超前預期，預計於 2027 年下半年推出。這兩項合作展現了聯發科在 Semi-COT 合作模式、EMIB-T 生產協調與 Tier-1 高量製造三方面的能力，恰好正是 Terafab 最需要的。
（聯發科拿下 Google 第八代 TPU 大單！ASIC 發酵帶動三檔概念股受惠）
與 SpaceX 已有可驗證的商業關係
聯發科供應 MT7629 及 MT7762/61 系列 Wi-Fi 路由 SoC，長期為馬斯克星鏈（Starlink）計畫提供關鍵元件。在 Terafab 時間極度緊迫的情況下，採用已驗證的供應商能大幅縮短合作導入時間。
左擁 Google、右抱輝達，聯發科成 AI 晶片鎂光燈焦點
事實上，Terafab 合作傳聞只是聯發科近期在 AI 晶片版圖擴張的最新一章。聯發科在今年稍早拿下 Google 第八代 TPU 大單，成為 Google AI 基礎設施的重要合作夥伴；輝達執行長黃仁勳近期更有望在 Computex 2026 期間，曝光與聯發科合作開發的邊緣裝置 AI 晶片。
若 Terafab 合作成真，聯發科將同步服務全球三大 AI 科技巨頭，在客製化 ASIC 市場建立難以取代的地位。也早已反映在股價上，聯發科股價今年至今已上漲 207%，日前更創下 4,690 元的歷史新高。
臺灣 R&D 加速模式，是聯發科帶給 Terafab 的隱形紅利
文末，郭明錤也特別點出一項臺灣常被忽視的優勢，那就是臺灣半導體產業獨特的研發加速生態。臺積電內部稱為「Night Hawk」的全天候輪班研發模式，使臺灣廠商的技術迭代速度遠超國際競爭者，甚至已有韓國政界人士公開呼籲仿效臺灣模式修法，以提升國際競爭力。
他指出，蘋果供應鏈早已驗證這套模式的成效。一家美國上游材料供應商在臺灣設立實驗室並導入 Night Hawk 模式後，成功跟上蘋果新品開發節奏，蘋果對此評價相當正面。因此 Terafab 與聯發科的潛在合作，不僅是引入一家晶片廠商，更是讓 Terafab 間接接入整個臺灣的高速研發體系的關鍵一步。搭配臺美兩地跨時區的研發接力模式，Terafab 的執行效率有望大幅提升。
