華為繞過美國制裁另闢晶片新路，目標2031年達1.4奈米製程追上臺積電

華為宣佈已找到不依賴先進設備的晶片發展新路徑，並發表半導體新原則「韜定律」及核心實作技術「LogicFolding」，目標在2031年前實現效能相當於1.4奈米製程的高階晶片量產，有望將與臺積電的差距從五年縮小到三年。