目錄
半導體研究機構 SemiAnalysis 爆料，輝達（NVIDIA）下一代 Kyber NVL144 機櫃架構開發進度延誤超過 12 個月，預計 2028 年才能量產；Rubin Ultra 更傳出 4 晶片版本遭到取消，實際效能恐怕只有一半。隨著 CPO（共封裝光學）量產前景受挫間接利好 NPO（近封裝光學），AMD 與 Google TPU 也被認為是潛在受益者。
（深入瞭解 CPO 與 NPO 差異：NPO 成當前最佳過渡方案、CPO 普及落在 2028 年後）
輝達路線圖受挫：Kyber NVL144 難產、Rubin Ultra 規格縮水
SemiAnalysis 今早（6）報告指出，Kyber NVL144 機櫃架構的核心障礙在於 PCB 中板（PCB midplane）的製造良率遲遲無法突破。這片連接機架內部所有運算單元的關鍵基板，在訊號完整性與高密度佈線的雙重要求下，目前仍未達量產門檻，整體時程被迫延至 2028 年。
連接 8 個 Oberon 機架的 NVL576 架構同樣深陷泥淖。該方案原本設計以 CPO 技術橋接 NVSwitch 之間的光學通訊，是 Kyber 系列中擴展 scale-up 規模的核心組件，但受制於 CPO 量產挑戰，目前外界評估正處於「延期或僅限小批出貨」的狀態。
作為 Kyber 備案方案緊急開發的 NVL72×2 背靠背機架架構，同樣宣告取消。這個將兩個 Oberon 機架背靠背排列、透過純銅 NVLink 擴大 scale-up 範圍的設計，因遭到 CSP 與超大規模雲端業者（hyperscaler）的強烈反彈而喊停，主要批評集中於設計邏輯怪異與日常維護成本太高。
更關鍵的是，4 晶片版 Rubin Ultra 也傳出取消，市場最終拿到手的僅有 2 晶片版本，實際運算效能只有原先透露的一半。由於搭配 CPO 的 NVSwitch 要等到 Feynman 世代才會就緒，輝達在 Rubin Ultra 世代完全沒有已驗證的 scale-up 擴展方案，留下一個對競爭對手極具吸引力的攻擊缺口
SemiAnalysis 預期，輝達將透過大量銷售 Oberon Rubin 與 Oberon Rubin Ultra 機架來填補這段空窗期的營收。
CPO 量產困難重重：良率不到七成、維護成本過高
P Equity Research 對此引用了阿里巴巴與華為等大廠，在光通訊研究機構 LightCounting 舉辦的研討會上，曾分別就 CPO 與 NPO 的現況所發表的看法。面對「技術上具吸引力，操作上極度複雜」的 CPO，華為列出五大障礙：
- 封裝整合的技術壁壘：異質多晶片整合難度極高，製造良率估計不到 70%，光電信號完整性設計挑戰難以規模化
- 營運與維護成本高：非熱插拔設計導致單次替換成本昂貴，且光學元件與 ASIC 的可靠度與使用壽命週期存在落差
- 供應鏈跨領域域協調困難：矽晶片、光學、封裝、測試四個生態系難以協調，先進封裝產能嚴重受限
- 標準碎片化與廠商鎖定：主要廠商各自建立私有生態，缺乏統一介面與協議標準，測試門檻高
- 成本效益瓶頸：先進封裝與光子元件成本居高不下，低良率直接轉化為大量廢料，難以大規模量產。
他總結各方共識：CPO 長期是正確方向，但量產時程遠比市場預期晚，「何時能到來」的問題仍然存在。
（SemiAnalysis 看空報告「CPO 良率差勁、量產再延宕」，光通訊類股重挫）
爭奪輝達 Scale-Up 空窗期：AMD MI500X 與 Google TPU 機會浮現
Citrini 分析師 Jukan 對此表示，認為此事將利好 NPO、利空 CPO 供應鏈，同時代表輝達性能護城河正遭到侵蝕；而面對輝達 Rubin Ultra 在 Feynman 問世之前的這段 scale-up 擴展空窗期，將成為 AMD MI500X 與 Google TPU 表現的最佳時機。
不過，Jukan 本人也對 AMD 的交付能力保持謹慎。他指出 MI350 規格的進步幅度有限，MI450 能否如期以具競爭力的規格出貨，仍是未知數。相較之下，Google TPU 採用垂直整合架構，在避開通用 GPU 供應鏈瓶頸方面具備優勢，前景或許比 AMD 更加樂觀。
