野村：AI半導體瓶頸轉向周邊材料 九臺廠目標價曝光

野村證券最新報告指出，臺積電正積極擴張先進封裝產能，將2027年CoWoS產能目標大幅調升至200萬片，以應對競爭。同時，隨著晶圓級基板、印刷電路板等周邊材料供給日益喫緊，產業瓶頸將從臺積電產能轉移至這些中下游零組件。