臺積電攜手羣創、Ibiden加速CoPoS佈局 玻璃基板成PLP面板級封裝關鍵材料

面對AI晶片需求激增，臺積電正加速佈局面板級封裝生態，並首度公開與日本Ibiden及臺灣羣創合作的玻璃基板三方驗證成果。該技術在翹曲控制、熱管理及訊號傳輸等關鍵指標均有顯著提升，目標最快於2027年量產，以應對大尺寸AI晶片封裝挑戰。