軟銀孫正義砸 25 億美元，大舉加碼輝達、台積電與 Oracle

加碼 AI 產業巨頭持股，目標補齊自家 AI 供應鏈

據彭博報導，軟銀在今年 Q1 時，已將輝達的 10 億美元持股提高至 30 億美元，同時也買進約 3.3 億美元的台積電與 1.7 億美元的 Oracle 股票，總計砸下 25 億美元。

這波加碼背後，核心仍是軟銀旗下的英國晶片設計公司 Arm Holdings。孫正義希望以 Arm 為中心，搭配輝達、台積電與 Oracle 等產業關鍵玩家，建立一套完整的 AI 硬體版圖。

此外有知情人士指出，軟銀的願景基金 (Vision Fund) 在 2025 上半年已套現約 20 億美元，更透露目前沒有來自母公司軟銀集團要求基金變現的壓力，變現主要是基於投資報酬考量。

輝達股價自 2025 年 4 月初低點以來已上漲近 90%，台積電則漲近 40%，對軟銀來說，這波漲勢可望對財報產生正面效益。這也幫助孫正義「補課」，因為軟銀曾在 2019 年清倉輝達股份，假設到現在都沒有賣出，價值將超過 2,000 億美元。

加上過去幾年 Vision Fund 連連虧損，讓軟銀錯失早期押注生成式 AI 的機會。透過重新買回輝達與台積電股票，孫正義希望再次取得半導體供應鏈的關鍵影響力。

分析師預期，軟銀將在 6 月季度財報中出現盈餘轉正，反映輝達與台積電投資收益。而軟銀股價在上個月也創下歷史新高，市場繼續關注軟銀是否會進一步出售資產以支應投資。

軟銀財務長後藤芳光表示，截至 3 月底，軟銀淨資產達 1,750 億美元，資金充足可支應各項硬體投資需求。

儘管投資進展順利，但知情人士指出，孫正義本人對現狀仍不滿意。他認為，美國的 AI 大計才是真正能幫助軟銀成為 AI 產業領頭羊的機會。

目前軟銀市值為約 1,180 億美元，僅為輝達 4.35 兆美元市值的一小部分。分析師估計，軟銀的總資產價值已經達到自家市值的 1.4 倍，其中包含對旗下晶片公司 Arm 約 90% 的持股，而 Arm 目前市值約為 1,480 億美元。

但軟銀在美國的併購行動仍受到監管關注。軟銀先前計畫斥資 65 億美元收購美國晶片公司 Ampere Computing LLC，該案已遭美國聯邦貿易委員會 (FTC) 調查。

有消息人士指出，孫正義正持續與川普建立關係，並安排與白宮官員頻繁會面，希望在地緣政治與半導體成為全球焦點的當下，爭取更多政策與監管上的支持。